PCB routing, termica soccorso contro spessore traccia di erogazione di energia elettrica

[Dunn]

PCB routing questione

Un alimentatore (PCB tipo) richiede di essere instradati (circa 30V DC 5A uscita).

Poiché la corrente è alta Penso dovrebbe utilizzare spessa Track (alla produzione).

Se uno spessore traccia (una grande quantità di rame) I richiederà "Thermal Relief" sul pad per l'alimentazione.

Se utilizzo termico soccorso di rame intorno al PCB si riduce così la capacità di trasporto di corrente è bassa.

Quindi faccio a utilizzare il soccorso termica o no?

Grazie per tutto l'aiuto dato (e anche se nessuno è dato, grazie per il tempo di leggere questo post).

 

[bimbla]

Alta corrente ------> spessore traccia ------> Evitare termica rilievo per quanto possibile.Effettuare tutti i collegamenti solidi.Se si dispone di utilizzare termica di soccorso, la somma totale della larghezza parlato dovrebbe confermare la richiesta di tracce di larghezza.

Per 5A / 1oz bordo, 300mil uso interno e su 150mil su strati esterni
Per 5A / 2oz bordo, 150mil uso interno e su 60mil su strati esterni

Spero che questo aiuta.

bimbla.

 

[mkbs]

Hi Dunn,
di solito faccio con PCB Hi Corrente (5A a 13A) e io non uso termica soccorso
sulla componente pin (Connettori, Relé ....)
Sulla produzione (~ 30,000 pz per anno) ho visto che il pin howhever ha una buona saldatura.

mkbs

 

[Dunn]

Grazie per i vostri commenti.

Ok, tutto compreso circa NON utilizzare termica soccorso.

Come è garantito che il componente (High attuale - vedi post sopra) non saranno danneggiati nel processo di saldatura?

(Questo è,
il calore è applicato al tappetino, il rame conduce il calore di distanza (a causa di non termica soccorso) più calore viene applicato, e di componente viene danneggiato a causa di un eccessivo calore)?

Grazie in anticipo.

 

[Uky]

Obbligatorio traccia larghezza e spessore di rame può essere definito prendendo le perdite resistive in considerazione e anche vedere quanto l'aumento di temperatura sarà.Ci sono diversi nomogrammi disponibili su Internet.

Si potrebbe anche voler considerare CAD
e software che supporta multi-pad con trapano (placcato) attraverso i fori.

E 'abbastanza comune vedere alta corrente utilizzando disegni vasta tracce di rame e di spessore, ma in cui il thru-hole VIAS costituita da un unico foro.

Un software di CAD-che so di che possa definire multi buco pad è Cadence Allegro.Questo prodotto è disponibile anche in una sorta di "light" (?) Versione "PCB Editor" in una versione a basso costo.

(Non ci devono essere gli altri naturalmente e non in alcun modo affermare che Allegro dovrebbe essere l'unico)

In caso contrario, l'ingegnere cad avrà luogo a molteplici VIAS manualmente ....

 

[Signore Loh.]

http://www.diptrace.com/ è disponibile in una versione freeware (250 pin limite) e supporta più strati, schamatic la cattura e l'instradamento automatico.) Uno può avere Cu versa una parte che è una delle reti.

Tuttavia è l'autobus per monitorare le conversioni non creare tracce della parità di lunghezza.