filo di legame nel circuito VCO?

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mitgrace

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Cari tutti:

Chiunque fa uso di filo di legame nel circuito VCO?Come facciamo a modello l'induttore filo di legame?Qualsiasi metodo buono o doc bene, grazie

 
Oscillatori filo di Bond sono tipici tra i 500-2000MHz.Il problema con l'estrema variabilità del bondwire solo è ridotto se il perno in cui il legame è collegato è collegato a una traccia.La variabilità è alta, perché la variazione della PAC e la variazione di incollaggio si fondono insieme.Così tipico pretuning acceso è necessario.Il vantaggio di una maggiore Q dell'induttore (~ 50) è ridotto dalla necessità di una maggiore acceso tuning.Lì dove anche gli oscillatori da parte di incollaggio da chippad a chippad.Ma non la produzione oggi esistenti.La variazione della produzione trovato l'oscillatore pin a volte è tagliata da taglio tracce a bordo!

Disegni di frequenza superiore, utilizzando esclusiva induttori integrati.

 
Cari rfsysem:

In realtà, abbiamo trovato silicio Lab hanno fatto filo di legame per il prodotto di massa.Ma so che la variazione è molto grande, hanno bisogno di commutazione cappuccio per finetue.Ma c'è un problema più importante, come facciamo a modello il filo di legame, se abbiamo bisogno del modello di simulazione?Avete dei commenti?Grazie

 
http://www-pnp.physics.ox.ac.uk/ ~ weidberg / Resonant_Bond_Wire.pdf

 
Tipica utilizzare un tempo di dominio di analisi 3D-EM.Il problema è che il campo anche indurre accoppiamento magnetico al chip interno cavi lunghi.Quindi state attenti con gli effetti di accoppiamento.L'induttore Q dipendono spessore.

 

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