E
elicoco
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La creazione di joint venture, riducendo spese in conto capitale, fonderia utilizzo wafer ad alta capacità e fabbriche di wafer da 450 millimetri, i prezzi del petrolio è aumentato, sono la prima metà del 2008 ha evidenziato il fenomeno.La seconda metà della media del prezzo di vendita sarà salita t
Ricordando la prima metà delle caratteristiche di spicco del settore IC:
La creazione di diverse joint ventures, in particolare tra i fornitori di memoria joint venture (come la Micron - Nanya Technology, Intel - STMicroelectronics).La prima metà di memoria DRAM e di memoria flash concorrenza di mercato il prezzo è molto crudele, costretto i responsabili della memoria al fine di sopravvivere e di prendere misure drastiche.
2008 la spesa riduzione del capitale di bilancio (o ulteriormente ridotto), ICInsights credo che questo porterà a spese in conto capitale nel 2008 e la proporzione di vendite è sceso al livello più basso da molti anni.
Capacità di utilizzo elevato e la prima metà di una media di circa il 90%.300 millimetri la prima metà di utilizzazione delle capacità fabbrica alto come il 96%.
Molti del primo trimestre del fornitore IC annunciato inaspettatamente forti relazioni utili, diverse società ha annunciato utili del secondo trimestre anche la relazione molto forte.
Samsung, Intel e TSMC ha annunciato che svilupperanno congiuntamente 450 millimetri wafer, prevede di aprire entro la fine del 2012 la linea di produzione pilota.
Piattaforma ultra-mobile al concorso, Intel ha introdotto la famiglia di processori Atom.Intel in questo settore è il braccio principale rivale e Nvidia.
è possibile ottenere un sacco di IC
http://www.chinaiamart.com
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Capacità di utilizzo elevato e la prima metà di una media di circa il 90%.300 millimetri la prima metà di utilizzazione delle capacità fabbrica alto come il 96%.
Molti del primo trimestre del fornitore IC annunciato inaspettatamente forti relazioni utili, diverse società ha annunciato utili del secondo trimestre anche la relazione molto forte.
Samsung, Intel e TSMC ha annunciato che svilupperanno congiuntamente 450 millimetri wafer, prevede di aprire entro la fine del 2012 la linea di produzione pilota.
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