BGA pastiglie dimensione ...

D

Davorin

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Come si definisce il vostro BGA pastiglie?

Consentitemi di dire fp484 pacchetto per la palla a seconda dimensione è il datasheet 0,5 - 0,7
millimetri di diametro ...

Non è possibile definire la BGA tappetino del valore nominale di 0,6 millimetri?

Come circa soldermask?Non fate NSMD BGA SMD o pastiglie?

 
Davorin ha scritto:

Come si definisce il vostro BGA pastiglie?Consentitemi di dire fp484 pacchetto per la palla a seconda dimensione è il datasheet 0,5 - 0,7 millimetri di diametro ...Non è possibile definire la BGA tappetino del valore nominale di 0,6 millimetri?Come circa soldermask?
Non fate NSMD BGA SMD o pastiglie?
 
Ho usato tipo BGA IC prima.FAE A partire da tale società ha detto che non hanno la saldatura BGA pad più grande del BGA palla.Se il blocco è troppo grande, non ci sarà troppa pasta saldante.E 'sicuro utilizzare la dimensione minima specifica suggerito.Per la maschera di saldatura, l'uso su scala 1:1 è ok.

 
Le dimensioni del pad BGA sulla pensione deve essere pari alle dimensioni del pad sulla parte inferiore del BGA, non il diametro della palla che è in genere più grandi.
La ragione di questo è di garantire, al momento della saldatura colapses palla non è né tirato verso il BGA o verso il bordo, il pad Se nel consiglio di amministrazione è di grande palla tende a tirare verso il consiglio di amministrazione e, in alcuni casi, può essere tirato fuori dal BGA.
La maschera di saldatura dovrebbe essere un po 'più grande del BGA pad, tipicamente 0,1
millimetri over per permettere la registrazione della maschera per il pad.
È necessario verificare che tutte le tracce o VIAS tra le pastiglie BGA non sono esposti dalla finestra maschera.
La pasta saldante maschera devono essere delle stesse dimensioni del pad BGA.

Hope this helps.

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Lattice interessante fornisce solo nella loro sfera di diametro CE / ECP scheda ... che
è probabilmente il motivo per cui la tolleranza di 0,5
millimetri - 0,7
millimetri di dimensione ...

 
E 'sempre meglio andare per il valore nominale per BGA 0.6mm.Regarding cioè maschera, per BGA tipi maschera non dovrebbe mai essere definite per ogni singolo o PAD solo MASCHERA liquidazione globale per la piena BGA devono essere forniti se si definiscono maschera di liquidazione per ogni pad quindi creerà problemi nel processo di incisione Manufacturing.AND BGA deve essere definito soltanto come SMD.

 
BGA pad è anche l'80% del venduto palla
di diametro, per esempio 1 millimetro pitch BGA (palla 0,6
millimetri di diametro) spesso usano un tappetino di 0,5
millimetri di diametro.

 
Xilinx raccomanda un blocco di 0,4
millimetri per un nominale di 0,6
millimetri palla.Questo è in contraddizione con il 0,55
millimetri consigliato da quasi tutti gli altri.Il pacchetto di Xilinx e palla dimensioni sono le stesse della @ ltera pacchetti.

Eventuali commenti?

 
L'IPC-SM-782 Terreno pattern standard specifica un 0,6
millimetri per un tappetino 484 Full Anche Matrix pitch BGA con 1,5
millimetri o 1,27
millimetri (nominale di 0,75
millimetri palla) e un 0,5
millimetri per un tappetino 484 Full Anche Matrix BGA con un passo 1 millimetro (nominale 0,6
millimetri palla).

 
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